生產(chǎn)線路板需要用到的PCB板材有:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域決定PCB基材選擇,線路板生產(chǎn)最常見的基材大多為FR4玻纖板,而對于pcb高頻板普通fr4板已遠不能滿足當(dāng)下需求,那么高頻線路板廠家印制電路板選擇PCB板材的標(biāo)準(zhǔn)是什么呢!
電氣性能方面:分別包括介電常數(shù)與損耗角,①介質(zhì)常數(shù)或介電系數(shù),表面的是絕緣能力特性的一個系數(shù),單位用ε來表示,在實際生產(chǎn)中,介電常數(shù)并非絕對值,而是以相對介電常數(shù)的形式來表達。②耗角又稱"損耗因子"或"阻尼因子",內(nèi)耗或損耗角正切是材料在交變變場余下應(yīng)變應(yīng)力周期相位差角的正切,也等于該材料的損耗膜量同儲存能模量之比。
熱性能方法:對相關(guān)的特性參數(shù)需要有一定認(rèn)識,下面給大家介紹兩家不同板材的數(shù)據(jù)關(guān)于熱性能參數(shù)的定義手冊:
①單從板材類型來看主要分為Tg值,Td值,CTE以及T288/T260/T300等,Tg值即玻璃轉(zhuǎn)化溫度,是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間相互轉(zhuǎn)化為的溫度,在線路板印制行業(yè),該玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層,普通Tg板材的Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高Tg要求大于170℃,Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。
②Td值又稱"熱分解溫度",是指PCB板材受熱失重5%的溫度,通常采用TGA的測試方法,Td值越高,材料穩(wěn)定性越好。
③CTE又稱"熱膨賬系數(shù)",通常用來衡量pcb板材性能是線性衡量系數(shù),CTE值越低,尺寸穩(wěn)定性越好,反之越差。
④T28是反映高頻線路板廠家印制PCB板材耐焊接條件的一項標(biāo)準(zhǔn)性技術(shù),該類板材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間,該時間越來對焊接越有利。
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