PCB板(Printed Circuit Board)在電子設備中作為載體,通過電路設計、圖形繪制、印刷制作等一系列工藝,將導電材料沉積在絕緣基板上形成導線、孔洞等電氣連接和支撐組件的印制電路板。PCB板制作方法有以下幾種:
1、插孔法
插孔法是一種較老的PCB板制作方法。通過在基板上鋪設紙膠帶,然后人工打孔的方式制作PCB板。這種方法的制作過程繁瑣、效率低下,現(xiàn)在已經被淘汰。
2、布線法
在鋪設電路圖的基礎上,經過“陽極氧化”后,在電路板表面形成致密的氧化保護層。再通過機械化的刮水、洗滌、填充等一系列工藝制作導電線路和焊盤。布線法是目前PCB板制作的主流工藝。
3、激光法
激光法是近年來發(fā)展起來的一種PCB板制作方法。該方法可以利用激光光束直接在基板上形成線路,也可以在銅膜上或鍍層上用激光打開“窗口”,在裸露區(qū)域進行蝕刻。相比較傳統(tǒng)方法,激光法具有加工精度高、操作簡便、成本低等優(yōu)點。
4、沉積法
沉積法是一種相對較為復雜的制作方法。通過化學反應將銅化合物還原成銅,再沉積在基板上形成線路。這種方法的成本較高,適用于特殊的PCB板制作需求。
以上是PCB板的不同制作方法,選擇不同的方法可根據(jù)實際需求和成本預算進行判斷。無論哪種方法,PCB板的制作過程都需要嚴格控制各個環(huán)節(jié),確保成品質量符合要求。
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