隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級(jí),為了節(jié)省線路板板子的空間,許多線路板板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般小線都用干膜來(lái)生產(chǎn),那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢
PCB線路板貼干膜常見問(wèn)題及解決方法匯總
01干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
不良問(wèn)題:選擇平整的銅箔,是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵。
解決方法:增大PCB電路板貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
不良問(wèn)題:熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。
解決方法:定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。
不良問(wèn)題:PCB線路板貼膜溫度過(guò)高,導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。
解決方法:降低PCB線路板貼膜溫度。
02干膜起皺
不良問(wèn)題:干膜過(guò)黏,在操作過(guò)程中小心放板。
解決方法:一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行處理。
不良問(wèn)題:PCB電路板貼膜前板子過(guò)熱。
解決方法:線路板板子預(yù)熱溫度不宜過(guò)高。
03干膜在銅箔上貼不牢
不良問(wèn)題:在處理銅箔表面是沒(méi)有進(jìn)行合理的清潔,直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層。
解決方法:應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。
不良問(wèn)題:干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過(guò)期。
解決方法:線路板生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。
不良問(wèn)題:傳送速度快,PCB電路板貼膜溫度低。
解決方法:改變PCB線路板貼膜速度與PCB線路板貼膜溫度。
不良問(wèn)題:加工環(huán)境濕度過(guò)高,導(dǎo)致干膜粘結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)。
解決方法:保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。
04余膠
不良問(wèn)題:干膜質(zhì)量差。
解決方法:更換干膜。
不良問(wèn)題:曝光時(shí)間太長(zhǎng)。
解決方法:對(duì)所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。
不良問(wèn)題:顯影液失效。
解決方法:換顯影液。
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