在pcb線(xiàn)路板行業(yè)中,常用的玻纖雙面線(xiàn)路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅,使過(guò)孔有銅,成為過(guò)電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無(wú)銅或者銅不飽和,現(xiàn)在智力創(chuàng)小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是:
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時(shí)藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。
3.操作不當(dāng),在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。
4.孔內(nèi)有線(xiàn)路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無(wú)銅。
5.沖板壓力過(guò)大,(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開(kāi)。
6.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間太長(zhǎng),產(chǎn)生慢咬蝕。
7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。
厚銅線(xiàn)路板
對(duì)于產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因做改善。
1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.設(shè)定計(jì)時(shí)器。
3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。
4.提高藥水活性及震蕩效果。
5.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
6.增加防爆孔。減小板子受力。
7.定期做滲透能力測(cè)試。那么知道了有那么多原因會(huì)導(dǎo)致孔無(wú)銅開(kāi)路,還要每次切片分析嗎?是否應(yīng)該去提前預(yù)防監(jiān)督。
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