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陶瓷基板PCB打樣有哪些重要工藝?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2134     發(fā)表時間:2021-12-13    

[導(dǎo)讀]:PCB打樣中,陶瓷基板相對玻纖板,容易碎,對工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環(huán)節(jié)

PCB打樣中,陶瓷基板相對玻纖板,容易碎,對工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環(huán)節(jié),下面就讓小編與大家分享一下:


1、鉆孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于傳統(tǒng)的打孔技術(shù),激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗等優(yōu)勢,符合印刷電路板高密度互連,精細(xì)化發(fā)展。通過激光打孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象,達(dá)到生長在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。


2、覆銅

覆銅是指在電路板上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔,與地線相連,以增大地線面積,減小環(huán)路面積,降低壓降,提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗,同時具有減小環(huán)路截面積,增強(qiáng)信號鏡像環(huán)路等作用。因此,覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用,不完整、截斷鏡像環(huán)路或位置不正確的銅層經(jīng)常會導(dǎo)致新的干擾,對電路板的使用產(chǎn)生消極影響。


3、蝕刻

陶瓷基板也需要蝕刻,電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后通過化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉,形成電路。 蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻,內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻,用濕膜或者干膜作為抗蝕劑;外層蝕刻采用堿性蝕刻,用錫鉛作為抗蝕劑

標(biāo)題:陶瓷基板PCB打樣有哪些重要工藝? 網(wǎng)址:http://m.arhpgnb.cn/news/show/id/532.html

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文章關(guān)鍵詞:PCB打樣_陶瓷基板
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