在PCB表面處理工藝中，有幾種處理工藝我們經(jīng)常會搞混淆：鍍金、沉金和化鎳鈀金，它們之間的區(qū)別在哪些？

1.鍍金

鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。

優(yōu)點：導電性強，抗氧化性好，壽命長；鍍層致密，比較耐磨，一般用在焊接及插拔的場合。

缺點：成本較高，焊接強度較差。

2.化金/沉金

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性極佳，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

缺點：工藝流程復雜，而且想要達到很好的效果需要嚴格控制工藝參數(shù)。最麻煩的是，沉金處理過的PCB表面很容易產(chǎn)生黑盤效益，影響可靠性。

3.化鎳鈀金

相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導致的腐蝕現(xiàn)象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點：應(yīng)用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

缺點: 化鎳鈀金雖然有很多優(yōu)點，但是鈀的價格昂貴，是一種短缺資源。同時與沉金一樣，其工藝控制要求嚴格。