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PCB沖孔過程會(huì)出現(xiàn)哪些問題?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1942     發(fā)表時(shí)間:2022-03-10    

[導(dǎo)讀]:沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝,那么PCB沖孔過程會(huì)出現(xiàn)哪些問題呢?

沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝,那么PCB沖孔過程會(huì)出現(xiàn)哪些問題呢?下面請(qǐng)跟隨PCB工程師一起來了解一下。


一、斷面粗糙


1、產(chǎn)生原因:

(1)凹、凸模沖裁間隙太大;凹模刃口磨損嚴(yán)重。

(2)沖床的沖裁力不足,且不平穩(wěn)。

(3)板材沖裁性能差。


2、解決方法:

(1)選擇適當(dāng)?shù)陌?、凸模沖裁間隙。

(2)及時(shí)修整凹模刃口。

(3)選用沖裁性能較好的基材并嚴(yán)格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時(shí)間。


二、孔之孔與間裂紋


1、產(chǎn)生原因:

(1)孔壁太薄,沖孔時(shí)的徑向擠壓力超過板材的孔壁強(qiáng)度。

(2)相鄰很近的兩孔不是同時(shí)沖出,后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。


2、解決方法:

(1)孔距設(shè)計(jì)要合理,孔壁不應(yīng)小于基板厚度。

(2)相鄰較近的孔應(yīng)便用一副模具同時(shí)沖出。


三、外形鼓脹


1、產(chǎn)生原因:

模具設(shè)計(jì)不合理;外形落料的凹模變形,出現(xiàn)長(zhǎng)邊處產(chǎn)生鼓脹。


2、解決方法:

(1)印制板的外形尺寸大于200mm時(shí),宜采用上落料結(jié)構(gòu)的模具沖外形。

(2)增加凹模的壁厚,或選用具有足夠的抗彎、抗張強(qiáng)度的材料造模具。


四、廢料上跳


1、產(chǎn)生原因:

(1)銅箔與基材的粘合力差,沖孔時(shí)廢料上的銅箔容易脫落,隨著凸模退出凹模時(shí),進(jìn)入被沖孔內(nèi)。

(2)凹模間隙過大,且漏料不暢通,當(dāng)凸模退出凹模卸料時(shí),廢料隨之上跳。

(3)凹??子械瑰F,沖孔廢料難以下落,反而隨著凸模退出凹模時(shí)向上跳。


2、解決方法:

(1)加強(qiáng)對(duì)基板材料的進(jìn)廠檢驗(yàn)。

(2)減小凹、凸模的間隙,擴(kuò)大漏料孔。

(3)及時(shí)修整凹??椎牡瑰F。


五、廢料堵塞


1、產(chǎn)生原因:

(1)凹模刃口太高、廢料積存太多。

(2)下墊板和下模座上的漏料孔與凹??椎耐亩炔?,孔的對(duì)接有如階。

(3)漏料孔太大,廢料易在孔內(nèi)作不規(guī)則堆集;相鄰兩漏料孔成內(nèi)切時(shí)也易堵塞。


2、解決方法:

(1)降低凹模刃口,在0.2mm之間可減少廢料積存的個(gè)數(shù)。

(2)調(diào)整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并將各部件上的漏料孔擴(kuò)大。

(3)相鄰兩漏料孔內(nèi)切時(shí),為了不堵塞漏料應(yīng)做成腰圓孔,或做成一個(gè)大孔。

標(biāo)題:PCB沖孔過程會(huì)出現(xiàn)哪些問題? 網(wǎng)址:http://m.arhpgnb.cn/news/show/id/603.html

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