做過PCB設(shè)計的朋友都知道,PCB過孔的設(shè)計其實很有講究。今天為大家詳解PCB電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)。
1.什么PCB背鉆?
背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種,在多層板制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子;這個柱子會引起信號完整性問題,需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。
2.背鉆孔的優(yōu)點
1)減小雜訊干擾;
2)提高信號完整性;
3)局部板厚變??;
4)減少埋盲孔的使用,降低PCB制作難度。
3.背鉆孔的作用?
背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等。
4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理
依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置,再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進行下鉆,在達到下鉆深度時停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程
a、PCB上設(shè)有定位孔,利用定位孔對PCB進行一鉆定位及一鉆鉆孔;
b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍,電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理;c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形;
d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍;
e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位,采用鉆刀進行背鉆;
f、對背鉆孔進行水洗,清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。
6.背鉆孔板應(yīng)用于領(lǐng)域
背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。
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