電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 線(xiàn)路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)?
高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),Tg 是基材保持剛性的最高溫。
PCB 板材具體有那些類(lèi)型?
按檔次級(jí)別從底到高劃分如下:
94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
詳細(xì)介紹如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F:?jiǎn)蚊姘氩@w板(模沖孔)
CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡(jiǎn)單的
雙面板可以用這種料,比 FR-4 會(huì)便宜 5~10 元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 線(xiàn)路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通 PCB 基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看 pcb 板的分類(lèi)見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。
一般 Tg 的板材為 130 度以上,高 Tg 一般大于 170 度,中等 Tg 約大于 150度。通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板,稱(chēng)作高 Tg 印制板?;宓?Tg 提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG 值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg 應(yīng)用比較多。
高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB 在小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高 Tg 產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。近年來(lái),要求制作高 Tg 印制板的客戶(hù)逐年增多。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前,基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。
①?lài)?guó)家標(biāo)準(zhǔn)目前,我國(guó)有關(guān)基板材料 pcb 板的分類(lèi)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T4721—47221992 及 GB4723—4725—1992,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS 標(biāo)準(zhǔn),是以日本 JIs 標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的,于 1983 年發(fā)布。
②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有:日本的 JIS 標(biāo)準(zhǔn),美國(guó)的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 標(biāo)準(zhǔn),英國(guó)的 Bs 標(biāo)準(zhǔn),德國(guó)的 DIN、VDE 標(biāo)準(zhǔn),法國(guó)的 NFC、UTE 標(biāo)準(zhǔn),加拿大的 CSA 標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的 AS 標(biāo)準(zhǔn),前蘇聯(lián)的 FOCT 標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際的 IEC 標(biāo)準(zhǔn)等
● 接受文件 :protel autocad powerpcb orcad gerber 或?qū)嵃宄宓?/span>
● 板材種類(lèi) :CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料;
● 最大板面尺寸 :600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 :0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數(shù) :16Layers
● 銅箔層厚度 :0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 :+/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 :電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 最小線(xiàn)寬/間距:0.1mm(4mil) 線(xiàn)寬控制能力 :<+-20%
● 成品最小鉆孔孔徑 :0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 :0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 :PTH :+-0.075mm(3mil)
NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 :18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小 SMT 貼片間距 :0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 :化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 :10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強(qiáng)度 :1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 :>5H
● 阻焊塞孔能力 :0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質(zhì)常數(shù) :ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 :10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 :60 ohm±10%
● 熱沖擊 :288℃,10 sec
● 成品板翹曲度 :〈 0.7%
● 產(chǎn)品應(yīng)用:通信器材、汽車(chē)電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等
按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種:
1、酚醛PCB紙基板
因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成,因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木漿纖維紙,經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。
這種紙基板特點(diǎn)是不防火,可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價(jià)格便宜﹐相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)??匆?jiàn)的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。
2、復(fù)合PCB基板
這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板。
3、玻纖PCB基板
有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線(xiàn)路板,在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。
4、其他基板
除了上面經(jīng)??匆?jiàn)的三種同時(shí)還有金屬基板以及積層法多層板(BUM)。
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