1、 對于以上3點(diǎn)的連接,盡量讓線路依次通過各點(diǎn),以便于試驗(yàn),線路長度應(yīng)盡可能短。
2、盡量不要在管腳之間,特別是集成電路管腳之間和周圍放線。
3、不同層之間的線路盡量不平行,以免形成實(shí)際電容。
4、接線應(yīng)盡量采用直線或45度折線,避免電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、安裝、插入和焊接時,注意電子元器件的均勻放電。文字排列在當(dāng)前字符層上,位置合理,注意方向,避免被遮擋,便于制作。
8、元器件放電時,應(yīng)考慮結(jié)構(gòu)。貼片元件的正負(fù)極應(yīng)標(biāo)記在包裝的末端,以避免空間沖突。
9、目前印制板可作4-5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、接線后,仔細(xì)檢查各連接線(包括netlable)是否真正連接(可采用照明方式)。
14、振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近IC,振蕩電路應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離天線和其他易損區(qū)域。接地墊應(yīng)置于晶體振蕩器下方。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。
16、設(shè)計(jì)流程:
A:設(shè)計(jì)原理圖;
B:確認(rèn)原理;
C:檢查電器連接是否完全;
D:檢查是否封裝所有元件,是否尺寸正確;
E:放置元件;
F:檢查元件位置是否合理(可打印1:1圖比較);
G:可先布地線和電源線;
H:檢查有無飛線(可關(guān)掉除飛線層外其他層);
I:優(yōu)化布線;
J:再檢查布線完整性;
K:比較網(wǎng)絡(luò)表,查有無遺漏;
L:規(guī)則校驗(yàn),有無不應(yīng)該的錯誤標(biāo)號;
M:文字說明整理;
N:添加制板標(biāo)志性文字說明;
O:綜合性檢查
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