通常有兩種短路情況。一是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用壽命。第二種情況是PCB電路板生產(chǎn)中的檢驗(yàn)工作不到位。然而,這些生產(chǎn)中的小錯(cuò)誤對整個(gè)PCB電路板造成了極大的危害,很可能導(dǎo)致報(bào)廢。那么我們?nèi)绾螜z查和防止電路板短路呢?
第一:
在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
第二:
使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。
第三:
焊接小型表面貼裝電容器時(shí)要小心,尤其是功率濾波電容器(103或104),其數(shù)量大,容易導(dǎo)致電源和接地之間短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,電容器本身會(huì)短路,所以最好的方法是在焊接前測試電容器。
第四
如果是手工焊接,養(yǎng)成良好的習(xí)慣。首先在焊接前目視檢查PCB板,用萬用表檢查關(guān)鍵電路(尤其是電源和接地)是否短路;其次,每個(gè)芯片焊接后,用萬用表測量電源和接地是否短路;另外,焊接時(shí)不要隨意扔烙鐵。如果焊錫被扔到芯片的焊腳上(尤其是表面貼裝元件),很難找到它。
第五:
如果有BGA芯片, 由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí), 斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。
第六:
發(fā)現(xiàn)短路,那就取一塊板切割線路(特別適用于單層/雙層板)。切割后,分別對功能塊的各個(gè)部分通電,并逐部分消除。
以上就是出現(xiàn)短路情況的時(shí)候,我們能做到的排測方法啦!希望能夠幫助到您!
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