內(nèi)層黑氧化作用:鈍化銅表面;提高內(nèi)銅箔的表面粗糙度,進(jìn)而提高環(huán)氧樹(shù)脂板與內(nèi)銅箔的附著力。
PCB多層板一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
PCB多層板黑氧化處理
PCB多層板棕氧化法
PCB多層板低溫黑化法
PCB多層板采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;
一、棕氧化:
PCB廠商多層板的黑色氧化處理產(chǎn)品主要是氧化銅,而不是所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)一些錯(cuò)誤的說(shuō)法。通過(guò)ESCA(electro-specific-chemical analysis)分析,可以確定氧化物表面銅原子與氧原子的結(jié)合能以及銅原子與氧原子的比值;清晰的數(shù)據(jù)和觀察分析表明,發(fā)黑產(chǎn)物為氧化銅,不含其他成分;
黑化液的一般組成:
氧化劑亞氯酸鈉
PH緩沖劑 磷酸三鈉
氫氧化鈉
表面活性劑
或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
多層PCB板內(nèi)層黑化處理
二、有關(guān)的數(shù)據(jù)
1、抗撕強(qiáng)度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上
2、氧化物的重量(oxide weight);可以通過(guò)重量法測(cè)量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
3、通過(guò)相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強(qiáng)度的顯著因素主要有:
①氫氧化鈉的濃度
②亞氯酸鈉的濃度
③磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用
④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
抗撕強(qiáng)度取決于樹(shù)脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹(shù)脂pp的有關(guān)性能有關(guān)。
氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0。05mil(1—1.5um)為最佳,此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大。
以上就是關(guān)于多層板PCB內(nèi)層黑化處理的相關(guān)介紹,希望可以幫助到您哦!
*本站所有相關(guān)知識(shí)僅供大家參考、學(xué)習(xí)之用,部分來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng),其版權(quán)均歸原作者及網(wǎng)站所有,如無(wú)意侵犯您的權(quán)利,請(qǐng)與小編聯(lián)系,我們將會(huì)在第一時(shí)間核實(shí),如情況屬實(shí)會(huì)在3個(gè)工作日內(nèi)刪除;如您有優(yōu)秀作品,也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿! 7*24小時(shí)免費(fèi)熱線: 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞:多層PCB板內(nèi)層黑化處理下一篇: PCB出現(xiàn)短路怎么辦?
掃碼快速獲取報(bào)價(jià)
135-3081-9739