表面貼裝技術(shù)
基本表面貼裝技術(shù)(SMT)基本通孔制造的概念繼續(xù)提供了重大改進。通過使用SMT,PCB不需要在其上鉆孔。相反,他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外,這顯著簡化了這個過程。雖然SMT安裝組件可能沒有通孔安裝所具有的強度,但它們提供了許多其他優(yōu)勢來抵消這個問題。
表面貼裝技術(shù)經(jīng)歷了一個5-步驟過程如下:1. PCB的生產(chǎn) - 這是PCB實際生產(chǎn)焊點的階段;2.焊料沉積在焊盤上,允許元件固定到電路板上;3.在機器的幫助下,元件被放置在精確的焊點上;4.烘烤PCB以使焊料硬化;5.檢查完成的組件。
SMT與通孔的不同之處包括:
通孔安裝中廣泛出現(xiàn)的空間問題通過使用表面貼裝技術(shù)解決了這個問題。 SMT還提供設計靈活性,因為它為PCB設計人員提供了自由創(chuàng)建專用電路的能力。減小元件尺寸意味著可以在單個電路板上容納更多元件,并且需要更少的電路板。
SMT安裝中的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長度越短,傳播延遲越小,封裝噪聲也越小。
每單位面積的元件密度更高,因為它允許元件安裝在兩側(cè),它是適用于大批量生產(chǎn),從而降低成本。
尺寸減小可提高電路速度。這實際上是大多數(shù)制造商選擇這種方法的主要原因之一。
熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊。這反過來會自動糾正元件放置中可能發(fā)生的任何小錯誤。
SMT已經(jīng)證明在振動或振動很大的情況下更穩(wěn)定。
SMT零件通常比同類通孔零件成本低。
重要的是,SMT可以大大縮短生產(chǎn)時間,因為不需要鉆孔。此外,SMT元件可以每小時數(shù)千個放置的速率放置,而通孔安裝的安裝量不到一千個。這反過來導致產(chǎn)品按照設想的速度制造,這進一步縮短了產(chǎn)品上市時間。如果您正在考慮加快PCB生產(chǎn)時間,那么SMT顯然就是答案。通過使用設計制造(DFM)軟件工具,顯著減少了對復雜電路的返工和重新設計的需求,進一步提高了速度以及復雜設計的可能性。
這一切都是并不是說SMT沒有固有的缺點。當SMT被用作面對大量機械應力的部件的唯一附接方法時,SMT可能是不可靠的。使用SMT無法安裝產(chǎn)生大量熱量或承受高電負載的組件。這是因為焊料可以在高溫下熔化。因此,在存在特殊的機械,電氣和熱學因素使SMT無效的情況下,通孔安裝可能會繼續(xù)使用。此外,SMT不適合原型制作,因為可能需要在原型制作階段添加或更換元件,而高元件密度板可能難以支持。
憑借SMT提供的強大優(yōu)勢,他們已成為當今的主要設計和制造標準,這一點令人驚訝?;旧纤鼈兛捎糜谌魏涡枰a(chǎn)高可靠性和大批量PCB的情況。
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