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詳細了解PCB線路板焊點開裂的可能原因有哪些?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1698     發(fā)表時間:2023-12-15 14:41:26    

[導讀]:在PCBA加工過程中,最讓人頭痛的不良現(xiàn)象主要來自于焊接不良,因為焊接品質(zhì)可以直接觀察到,它可以反映著PCBA加工廠的加工能力高度,今天深圳線路板生產(chǎn)廠家智力創(chuàng)小編就來分析一下焊接不良現(xiàn)象之一的焊點開裂的原因有哪些,只有做到具體問題具體分析,才能及時解決問題,保證PCBA產(chǎn)品質(zhì)量。

在PCBA加工過程中,最讓人頭痛的不良現(xiàn)象主要來自于焊接不良,因為焊接品質(zhì)可以直接觀察到,它可以反映著PCBA加工廠的加工能力高度,今天深圳線路板生產(chǎn)廠家智力創(chuàng)小編就來分析一下焊接不良現(xiàn)象之一的焊點開裂的原因有哪些,只有做到具體問題具體分析,才能及時解決問題,保證PCBA產(chǎn)品質(zhì)量。

PCB線路板

1、焊點開裂的最主要應(yīng)力可能來自于回流焊接或者波峰焊接過程中所受到的正常應(yīng)力,換句話說回流焊接的溫度曲線設(shè)置不合理,空氣中的水分子沒有及時蒸發(fā),進入到焊接中,水分子快速變成水蒸氣,體積急速膨脹,就可能會導致焊點開裂。


2、PCB線路板在設(shè)計時,銅面積分布不均勻,也可能會導致焊點開裂。

3、加工中的基板與元器件沒有達到生產(chǎn)加工的要求,兩者之間的熱膨脹率差異較大,點焊在凝結(jié)時結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定,就可能導致焊點開裂。


4、在選擇助焊劑時,盡量選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑,使用未達到生產(chǎn)加工標準的助焊劑,也可能會導致焊點開裂,得不償失。


5、無鉛加工的流行也對焊接技術(shù)提出了新的要求,無鉛材料最大的缺點是高溫、界面的張力大、粘性大。而隨著焊接過程中的持續(xù)高溫會導致界面的張力變大,氣體在制冷過程中很難排除,這樣也會加大焊點開裂的可能性,要不斷完善無鉛焊接工藝,盡量避免。

標題:詳細了解PCB線路板焊點開裂的可能原因有哪些? 網(wǎng)址:http://m.arhpgnb.cn/support/show/id/1141.html

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文章關(guān)鍵詞:PCB線路板,PCB板制造,PCB板材
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