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什么是PCB電路板“塞孔”?PCB板為什么要塞孔?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1220     發(fā)表時間:2024-03-12 15:40:24    

[導(dǎo)讀]:導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制線路板板制作?工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制線路板板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:

(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;

(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;

(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

 

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:

(一)防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:

(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;

(五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。

 

塞孔分為樹脂塞孔和電鍍?nèi)住?/p>

樹脂塞孔:使用不含溶劑(Solvent)性質(zhì)油墨塞孔,除可補足一般油墨較不易塞滿問題,更可降低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時使用。

標題:什么是PCB電路板“塞孔”?PCB板為什么要塞孔? 網(wǎng)址:http://m.arhpgnb.cn/support/show/id/1156.html

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