一、蝕刻不凈造成的PCB短路
1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。
二、可視PCB微短路
1、曝光機(jī)上邁拉膜劃傷造成的線(xiàn)路微短路;
2、曝光盤(pán)上的玻璃劃傷造成的線(xiàn)路微短路。
三、跑錫造成的PCB短路
1、已退膜的板疊加在一起引起跑錫;
2、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫。
四、固定位PCB短路
主要原因是菲林線(xiàn)路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。
五、看不見(jiàn)的PCB微短路
看不見(jiàn)的微短路對(duì)我司來(lái)說(shuō),是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問(wèn)題,在測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題的成品板中,50%左右是屬于此類(lèi)微短路的問(wèn)題,其主要原因是線(xiàn)間距內(nèi)存在著肉眼無(wú)法看見(jiàn)的金屬絲或金屬顆粒。
六、夾膜PCB短路
1、抗鍍膜層太薄,電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚,形成夾膜,特別是線(xiàn)間距越小越容易造成夾膜短路;
2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線(xiàn)路在圖形電鍍過(guò)程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。
七、劃傷PCB短路
1、顯影機(jī)出口接板忙不過(guò)來(lái)造成板與板之間碰撞劃傷;
2、涂覆濕膜后劃傷,對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷;
3、電鍍時(shí)取板不當(dāng),上夾板時(shí)操作不當(dāng),手動(dòng)線(xiàn)前處理過(guò)板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?/p>
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