提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
1.盲孔定義
a:與通孔相對(duì)而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。
b:盲孔細(xì)分:盲孔(BLINDHOLE),埋孔BURIEDHOLE(外層不可看見(jiàn));c:從制作流程上區(qū)分:盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。
2.深圳線路板廠的電路板制作方法
A:鉆帶:
(1):選取參考點(diǎn):選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。
(2):每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔,標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
(3):注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層:?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明,且前后名稱需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用abc表示,而前面又用1st,2nd表示的情況。
注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起,即兩條鉆帶的孔在同一位置上,需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B:深圳線路板廠在生產(chǎn)pnl板邊工藝孔:普通PCB多層線路板:內(nèi)層不鉆孔;
(1):鉚釘gh,aoigh,etgh均為蝕板后打出
(2):target孔(鉆孔gh)ccd:外層需掏銅皮,x-ray機(jī):直接打出,且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。
盲孔板:
所有tooling孔均為鉆出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對(duì)位偏差。
(aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字,用以區(qū)分每塊板。
3.Film修改:
(1):注明film出正片,負(fù)片:
一般原則:板厚大于8mil(不連銅)走正片流程;板厚小于8mil(不連銅)走負(fù)片流程(薄板);
線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚,而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留??撞荒茏鰺o(wú)ring孔。
4.深圳線路板廠的流程:
埋孔板與普通雙面電路板作法一致。
盲孔板,即有一面是外層:
正片流程:需做單面d/f,注意不能轆錯(cuò)面(雙面底銅不一致時(shí));d/f曝光時(shí),光銅面用黑膠帶蓋住,防止透光。因盲孔板做兩次以上板電,圖電,成品極易板厚超厚,因此圖電注意控制板厚銅厚,蝕刻后注明銅厚板厚的范圍。壓完板后用x-ray機(jī)打出多層線路板用target孔。
負(fù)片流程:針對(duì)薄板(〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn),必須在水金拉生產(chǎn),而水金拉無(wú)法分面打電流,故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,常導(dǎo)致單面銅厚超厚,造成蝕刻困難,幼線的現(xiàn)象,因此此類板走負(fù)片流程。
5.通孔,盲孔的鉆孔順序不同,制作時(shí)偏差不一致
盲孔板較易產(chǎn)生變形,開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度,故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。
此類板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。
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