影響PCB板材漲縮的因素較多,包括圖形設計的對稱性、芯板材料的自身特點、菲林的尺寸穩(wěn)定性、生產(chǎn)過程中的操作問題、環(huán)境問題等等。下面PCB板廠以線路板內(nèi)層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結。
一、對于線路板蝕刻后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結構)
1.厚度0.1mm,表銅厚Hoz芯板比表銅厚為2oz的芯板蝕刻漲縮量大;
2.其它條件相同時,表銅Hoz芯板經(jīng)向漲縮量大,而表銅2oz的芯板經(jīng)向收縮;
3.線路板殘銅率對表銅Hoz芯板的影響明顯,殘銅率越低,漲縮量越大,其中經(jīng)向變化更顯著。
二、對于壓合后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結構)
1.其它條件相同時,表銅厚2oz芯板緯向收縮比表銅厚Hoz芯板明顯;
2.同一線路板型號芯板,經(jīng)向漲縮比緯向漲縮量大且隨著表銅厚的增加,這種現(xiàn)象更加明顯;
3.其它條件相同時,線路板內(nèi)層殘銅率越高,壓合尺寸穩(wěn)定性越好,且緯向尺寸穩(wěn)定性較經(jīng)向更佳;
4.其它條件相同時,線路板內(nèi)層殘銅率越高,芯板壓合漲縮量越小,趨于線性關系,且經(jīng)向變化更顯著;
5.線路板內(nèi)層殘銅率殘銅率小于40%時,厚度0.1mm表銅厚2oz芯板比表銅厚Hoz的芯板經(jīng)向壓合收縮量大,大于40%時反之。
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