從領(lǐng)域上來分,有很多深圳線路板廠僅僅只做一兩個應(yīng)用領(lǐng)域,而有的卻可以做多種應(yīng)用領(lǐng)域的電路板。線路板廠家(深圳智力創(chuàng))就可以生產(chǎn)工控、通訊、醫(yī)療、軍工、安防、航天航空等高科技應(yīng)用領(lǐng)域的高精密多層電路板。從電路板的結(jié)構(gòu)上來分,又可以做單雙面電路板和PCB多層線路板。今天深圳線路板廠著重為您介紹多層線路板的應(yīng)用領(lǐng)域和結(jié)構(gòu)。
1、多層線路板的斷面幾何構(gòu)造
多層印刷線路板依線路的層數(shù)會有:單面、雙面、4層、6層、8層等等的結(jié)構(gòu)。至于最近常被提及的高密度HDI電路板,因為通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板,以此為基礎(chǔ)向上下兩側(cè)作成長增層的作業(yè),因此常見的稱呼有兩種,其一為將中心的硬板層數(shù)作第一個數(shù)字,兩側(cè)外加的導線層數(shù)作為另一個數(shù)字,因此有所謂的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一種稱呼或許更容易讓人了解實際狀況,因為多數(shù)的多層電路板設(shè)計都探用對稱設(shè)計,因此就探用1+4+1、3+6+3等的名稱,這時如果有人說是2+4的結(jié)構(gòu)就有可能是不對稱的結(jié)構(gòu),必須確認它。
2、多層線路板間連結(jié)的方式
電路板將金屬層建立在獨立的線路層,因此層間的縱向連接是不可或缺的。為了達到層間連接的目的,必須使用鉆孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的導體,才能完成電力或訊號的連結(jié)。自從通孔電鍍被提出后,幾乎所有的多層電路板都探用此方法生產(chǎn)。
所提高密度多層線路板探用增層式的制作模式,它的做法是以雷射或感光的方式在介電材質(zhì)上形成小孔,再以電鍍導通而成。也有部份的制作者是以導電膠填充連結(jié)的孔以達導通,日本開發(fā)的ALIVH、B2it等就屬于此類。
3、多層線路板的應(yīng)用領(lǐng)域
PCB多層印刷電路板,一般以電鍍通孔為核心,其層數(shù)、板厚、孔位配置則隨線路密度而變,其規(guī)格內(nèi)容之分類多數(shù)以此為基礎(chǔ)。軟硬結(jié)合板多用于軍事、航天及儀器設(shè)備。在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,集成電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要高密度線路配置及微孔技術(shù)來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面電路板而言有其達成的困難,因而電路板會走向多層化;又由于訊號線不斷的增加,更多的電源層與接地層就成為設(shè)計的必須手段,這些都促使多層印刷電路板更加普遍。
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