電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？下面有35種線路板廠家的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總，以下供參考：

1、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制電路板的焊接性測(cè)試。

2、IPC-M-103：表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個(gè)IPC文件。

3、IPC-M-I04：印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。

4、IPC-DRM-53：電子組裝桌面參考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

5、IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻（微波）印制電路板的性能和資格需求。

6、IPC-3406：導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

7、IPC-Ca-821：導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

8、IPC-CC-830B：印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

9、IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

印制電路板/線路板

10、IPC-D-317A：采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則。為高速電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，包括機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測(cè)試。

11、IPC-M-I08：清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的IPC清洗指導(dǎo)，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

12、IPC-6010：印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

13、IPC-D-279：可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計(jì)指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過(guò)程指南，包括設(shè)計(jì)思想。

14、IPC-PE-740A：印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的案例記錄和校正活動(dòng)。

15、IPC-7530：批量焊接過(guò)程（回流焊接和波峰焊接）溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

16、IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

17、IPC-9201：表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻（SIR）的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過(guò)程和測(cè)試手段，還包括溫度、濕度（TH）測(cè)試，故障模式及故障排除。

18、IPC-SC-60A：焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。

19、IPC-S-816：表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類(lèi)型的工藝問(wèn)題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

20、IPC-TA-722：焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

21、IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

22、IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

23、IPC-7095:SGA器件的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程補(bǔ)充。為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

24、IPC-9261：印制電路板組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生的故障。定義了計(jì)算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過(guò)程中各階段進(jìn)行評(píng)估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

25、IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

26、IPC-7129：每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO）的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門(mén)一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)算每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿(mǎn)意的方法。

27、IPC-2546：印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求。描述了材料運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，例如傳動(dòng)器和緩沖器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動(dòng)分發(fā)、自動(dòng)表面貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強(qiáng)迫對(duì)流、紅外回流爐和波峰焊接。

28、IPC-7525：模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

29、IPC-DRM-40E：通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

30、IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類(lèi)型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。

31、IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級(jí)焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

32、IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類(lèi)，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

33、IPC-CM-770D：印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)（包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

34、IPC-CH-65-A：印制電路板組裝中的清洗指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對(duì)各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

35、J-STD-013：球腳格點(diǎn)陣列封裝（SGA）和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。