在PCB生產(chǎn)中,熱設(shè)計是很重要的一環(huán),會直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設(shè)計的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。那么,PCB線路板進(jìn)行熱設(shè)計的方法都有哪些?
1、通過PCB板本身散熱。
解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
2、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量少于3個時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽栽鰪娚嵝Ч?。?dāng)發(fā)熱器件量多于3個,可采用大的散熱罩(板),將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。
3、 采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱,提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
4、高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。
5、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以減少這些器件對其他器件溫度的影響。
6、 設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件。
7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域,如板的底部。
8、應(yīng)盡可能地將熱點均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
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