所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。下面,就讓專業(yè)PCB廠家為你詳解PCB線路板覆銅基礎(chǔ)知識:
一、覆銅需要注意的問題:
1、不同地的單點連接:通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。
2、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為高頻發(fā)射源,要環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
二、覆銅有什么好處?
1、覆銅可減小地線阻抗,提高抗干擾能力;
2、降低壓降,提高電源效率;
3、與地線相連,減小環(huán)路面積。
三、大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好?
這個問題不可一概而論,應(yīng)具體問題具體分析,無所謂哪個好。例如在開始布線時,應(yīng)對地線一視同仁,走線的時候就應(yīng)該把地線走好,如果這時選用的是網(wǎng)格覆銅,這些地連線就會影響美觀。而大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網(wǎng)格覆銅的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格覆銅,低頻電路有大電流的電路等常用完整的大面積鋪銅。
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