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PCB沉金和鍍金的區(qū)別

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):3060     發(fā)表時(shí)間:2022-07-20 11:52:56    

[導(dǎo)讀]:PCB鍍金又稱(chēng)“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,電鍍金又分軟金和硬金二種,硬金是用以金手指pcb線(xiàn)路板產(chǎn)品,基本原理是由鎳和金(別名金鹽)融化于化學(xué)藥水中,將PCB電路板浸在電鍍工藝缸內(nèi)并連接工作電流而在pcb線(xiàn)路板的銅箔表面造成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,越耐磨損。

什么是PCB沉金板

正所謂PCB沉金加工工藝指的是根據(jù)化學(xué)氧化還原的方式造成一層鍍層,通常薄厚偏厚,是化學(xué)鎳金金層沉淀方式的一類(lèi),可以做到偏厚的金層。

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八層沉金線(xiàn)路板

什么是PCB鍍金板

PCB鍍金又稱(chēng)“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,電鍍金又分軟金和硬金二種,硬金是用以金手指pcb線(xiàn)路板產(chǎn)品,基本原理是由鎳和金(別名金鹽)融化于化學(xué)藥水中,將PCB電路板浸在電鍍工藝缸內(nèi)并連接工作電流而在pcb線(xiàn)路板的銅箔表面造成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,越耐磨損。

PCB沉金和電鍍金的差別是怎樣的

1.沉金對(duì)于金的薄厚比電鍍金要厚,沉金板面呈金黃色較電鍍金來(lái)說(shuō)更黃,從板面而言沉金更能使客戶(hù)滿(mǎn)意。

2.沉金與電鍍金所造成的晶體結(jié)構(gòu)不太一樣,沉金相比較電鍍金而言更易焊接,在焊接過(guò)程中不容易發(fā)生焊接不良,另外沉金比電鍍金軟,制做金手指電路權(quán)板通常選電鍍金,硬金耐磨性能更強(qiáng)。

3.沉金相比較電鍍金而言晶體結(jié)構(gòu)更致密,且不容易被氧化。

4.伴隨著高精密產(chǎn)品走線(xiàn)變得越來(lái)越高精密,有些線(xiàn)距、間隔已低至3mil,對(duì)于高精密板電鍍工藝流程易造成金絲短路故障。而沉金板只有焊層上有鎳金,不會(huì)有金絲短路故障的困擾。且線(xiàn)路上的阻焊與銅層結(jié)合更牢固,工程項(xiàng)目在做資料補(bǔ)償時(shí)興地對(duì)間距造成任何負(fù)生影響。

5.相對(duì)性需求較高的高頻板,沉金板平整度也要好,拼裝后也不會(huì)發(fā)生黑墊問(wèn)題。更重要的是沉金板的整平性與待用使用壽命與鍍金板也要好。

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