PCB在抄板的時候金層發(fā)黑的問題非常常見,不過礙于各實際工廠的生產(chǎn)線,使用的設(shè)備、藥水體系的不同,我們便從以下三個方面進行分析:
1.鍍鎳層厚度控制
每個人都必須說,鍍金層發(fā)黑是一個問題。我們?nèi)绾握務(wù)撾婂冩噷拥暮穸?。事實上,PCB的鍍金層通常很薄,這反映在鍍金表面上。許多問題是由于鍍鎳性能差造成的。通常,薄鍍鎳層會導(dǎo)致產(chǎn)品外觀變白和變黑。因此,這是工廠工程師和技術(shù)人員檢查的第一項。通常,鎳層的厚度需要電鍍到5um左右。
2、鍍鎳缸藥液情況
仍然在談?wù)撴嚉馄俊H绻囃菜幰洪L期保養(yǎng)不好,碳處理不及時,鍍鎳層容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,增加鍍層的硬度和脆性。會出現(xiàn)嚴(yán)重的發(fā)黑涂層問題。這是許多人往往忽視的控制重點。這通常是問題的一個重要原因。因此,請仔細檢查貴廠生產(chǎn)線的藥液狀況,進行對比分析,及時進行徹底的碳處理,以恢復(fù)藥液活性,清洗電鍍液。
3.金瓶控制
現(xiàn)在我們討論的是金柱控制。一般來說,只要保持良好的藥液過濾和補充,金瓶的污染程度和穩(wěn)定性都會優(yōu)于鎳瓶。但是,需要檢查以下方面是否良好:
(1) 金罐補充劑是否足夠和過量?
(2) 藥水的pH值如何控制?
(3) 導(dǎo)電鹽呢?
如果檢查結(jié)果沒有問題,使用AA機器分析溶液中的雜質(zhì)含量。安全存放罐中藥液的狀態(tài)。最后,別忘了檢查金筒濾棉芯是否長期未更換。
以上就是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法,希望可以為您提供一些參考!
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