PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。
4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計、控制、設(shè)備。
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法:
對于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實驗工作,包括穩(wěn)定性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。
另一方面,在PCBA加工過程中,有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
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