1、拆焊的基本原則:
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。
(1)不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件;
(2)拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線;
(3)對已判斷其損壞的電子元器件,可先剪斷引腳再拆除,可以減少損傷;
(4)盡量避免移動其他原器件的位置,如必要,必須做好復(fù)原工作。
2、拆焊的工作要點:
(1)嚴格控制加熱的溫度和時間,避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。
(2)拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降,過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。
(3)吸取拆焊點上的焊料??梢岳梦a工具吸取焊料,將元器件直接拔下,減少拆焊時間和損傷pcb 的可能性。
這就是平時PCBA加工的拆焊原則及工作要點,希望能為您提供一些幫助。
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