濕度是制造過程非常關(guān)鍵且要嚴格把控的一個指標。低濕度可能導(dǎo)致干燥、ESD增加、灰塵水平增加、模板開口更容易堵塞,并增加模板磨損。實踐證明,低濕度會直接影響和降低生產(chǎn)能力。過高則會導(dǎo)致材料吸收水分,導(dǎo)致分層、爆米花效應(yīng)和焊球。水分還降低了材料的TG值,并增加了再流焊接過程中的動態(tài)翹曲。
表面潮濕簡介
幾乎所有的固體表面(如金屬、玻璃、陶瓷、硅等)都有一個潮濕吸水層(單分子層或多分子層),當表面溫度等于周圍空氣的露點溫度(取決于溫度、濕度和氣壓),這種潮濕吸水層就成為可見層。金屬對金屬的摩擦力隨著濕度的降低而增加,在相對濕度20%RH及以下,摩擦力比在相對濕度80% RH條件下增加了1.5倍。
多孔或吸潮表面(環(huán)氧樹脂、塑料、焊劑等)往往吸收這些吸水層,即使表面溫度低于露點(冷凝)時,在材料表面也看不到含有水分的吸水層。
正是這些表面上的單分子吸水層中的水滲透到塑封器件(MSD)中,當單分子吸水層在厚度上接近20層時,這些單分子吸水層吸收的水分最終會導(dǎo)致回流焊期間的爆米花效應(yīng)。
制造過程中的濕度影響
濕度對生產(chǎn)和制造有許多影響。一般來說,濕度是看不見的(重量增加除外),但其后果是氣孔、空洞、焊料飛濺、焊球和底部填充空洞。
任何工藝加工過程中,對水分與濕度的把控都非常重視,輕則體表外觀出現(xiàn)異常,重則所制成品不合格。因此平時的工作車間都要確?;灞砻娴乃趾蜐穸劝芽氐卯敚_保成品的生產(chǎn)過程中的環(huán)境指標均在在所規(guī)定的范圍之內(nèi)。
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