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PCB制作過(guò)程中的重要化學(xué)步驟——蝕刻、鍍銅、沉錫

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1700     發(fā)表時(shí)間:2023-06-15 11:54:06    

[導(dǎo)讀]:當(dāng)涉及到PCB制作中的化學(xué)步驟時(shí),蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進(jìn)行的。下面是它們的詳細(xì)解釋?zhuān)?/em>

當(dāng)涉及到PCB制作中的化學(xué)步驟時(shí),蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進(jìn)行的。下面是它們的詳細(xì)解釋?zhuān)?/p>

蝕刻工序:蝕刻是PCB制作過(guò)程中的第一個(gè)重要化學(xué)步驟,用于形成電路圖案。通常,在制作PCB之前,先通過(guò)光刻技術(shù)將電路圖案的圖層繪制在覆蓋著銅箔的基板上。然后,將經(jīng)過(guò)光刻的基板放入蝕刻槽中,蝕刻液與銅箔接觸。蝕刻液中的化學(xué)物質(zhì),如鐵(III)氯化物(FeCl?)溶液,將不需要的銅箔部分逐漸溶解,從而形成所需的電路圖案。

鍍銅工序:在蝕刻工序之后,需要對(duì)PCB表面進(jìn)行鍍銅處理。這是為了增強(qiáng)導(dǎo)電性能,并提供良好的焊接性能和耐腐蝕性。鍍銅通常采用化學(xué)鍍銅的方法。在該工序中,將PCB作為陰極,將銅源(常用的是氯化銅,CuCl?)作為陽(yáng)極,二者通過(guò)電解質(zhì)溶液連接。通過(guò)施加電流,銅離子從溶液中還原,并在PCB表面沉積成固態(tài)銅層。這個(gè)鍍銅工序可以在蝕刻后立即進(jìn)行,以填充蝕刻過(guò)程中形成的空缺,同時(shí)也為下一步的沉錫工序提供基礎(chǔ)。

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沉錫工序:沉錫是PCB制作中的最后一個(gè)化學(xué)步驟,在焊接之前進(jìn)行。焊盤(pán)通常需要進(jìn)行沉錫處理,以提供良好的焊接性能。沉錫常使用的化學(xué)物質(zhì)是氯化亞錫(SnCl?)。在沉錫工序中,PCB中的焊盤(pán)部分被浸入沉錫溶液中,然后施加電流。電流的作用下,錫離子從溶液中還原,并沉積在焊盤(pán)表面形成薄薄的錫層。這一層錫能夠提供保護(hù)和增強(qiáng)焊盤(pán)的耐腐蝕性能,同時(shí)也為后續(xù)的焊接連接提供了良好的條件。

總結(jié)來(lái)說(shuō),蝕刻、鍍銅和沉錫是PCB制作中的重要化學(xué)步驟。它們依次發(fā)生在光刻后、蝕刻前,蝕刻后和焊接前的特定工序中。這些步驟在形成電路圖案、增強(qiáng)導(dǎo)電性能、提供良好的焊接性能和保護(hù)PCB表面方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。


標(biāo)題:PCB制作過(guò)程中的重要化學(xué)步驟——蝕刻、鍍銅、沉錫 網(wǎng)址:http://m.arhpgnb.cn/support/show/id/968.html

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