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PCB表面處理工藝價(jià)格排行

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1926     發(fā)表時(shí)間:2023-06-16 11:54:01    

[導(dǎo)讀]:PCB的表面處理工藝價(jià)格可能因供應(yīng)商、地區(qū)和規(guī)模而有所不同。然而,一般而言,以下是幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜:

PCB的表面處理工藝價(jià)格可能因供應(yīng)商、地區(qū)和規(guī)模而有所不同。然而,一般而言,以下是幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜:

電厚金(Electroplated Gold):電厚金工藝在PCB行業(yè)中較為昂貴,它使用電鍍方法在PCB表面形成厚度較大的金屬金層。

鍍硬金手指(Hard Gold Plating Fingers):鍍硬金手指是一種將硬金屬沉積在連接器或插槽等部件上的工藝,價(jià)格相對(duì)較高。

電軟金(Electroplated Soft Gold):電軟金工藝使用電鍍方法在PCB表面形成較薄的軟金層,價(jià)格較為昂貴。

鎳鈀金(Nickel Palladium Gold):鎳鈀金工藝在PCB行業(yè)中使用了鎳、鈀和金的組合,價(jià)格相對(duì)較高。

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沉銀(Silver Plating):沉銀工藝使用化學(xué)沉積方法在PCB表面形成銀層,價(jià)格較為適中。

OSP+電金(OSP + Electroplated Gold):OSP(Organic Solderability Preservatives)是一種有機(jī)焊接保護(hù)層,結(jié)合電金工藝,提供較低的價(jià)格。

沉錫(Tin Plating):沉錫工藝使用化學(xué)沉積方法在PCB表面形成錫層,價(jià)格相對(duì)較低。

噴錫+鍍硬金手指(Tin Spraying + Hard Gold Plating Fingers):噴錫是一種噴涂錫粉的工藝,結(jié)合鍍硬金手指工藝,價(jià)格適中。

噴錫+電金(Tin Spraying + Electroplated Gold):噴錫結(jié)合電金工藝,相對(duì)而言?xún)r(jià)格較低。


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